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1. 왜 회로 해석을 하는가: 목적의 분해

회로 해석(circuit analysis)은 단순히  V = IR 을 계산하는 행위를 넘어, 설계 의사결정의 근거를 만들고, 제품의 위험을 낮추며, 비용을 줄이는 전 과정을 의미합니다. 대표적인 목적은 다음과 같습니다.

  1. 성능 예측 및 검증
    • 목표 대역폭, 이득, 노이즈, 전압 강하, 과도 응답 등을 사전 계산/시뮬레이션으로 확인합니다.
    •  \mathcal{L}{ \cdot } (라플라스 변환),  j\omega (주파수 해석) 등을 이용해 시간-주파수 영역에서 일관되게 본질을 파악합니다.
  2. 안정성·안전성 평가
    • 전력 회로에서 소자 정격( \mathrm{V_{max}},\ \mathrm{I_{max}},\ \Omega ) 대비 여유가 충분한지, 발진 가능성이 없는지, 보호 소자가 잘 동작하는지 확인합니다.
  3. 최적화(비용/전력/면적/EMI)
    • 필요한 사양을 만족하면서 부품 수, 손실, 발열, EMI/EMC를 최소화합니다. 예: 스위칭 주파수  f_s 선택, 인덕터 리플 전류  \Delta I_L 제한,  \mu \mathrm{H} 단위의 소자 선택.
  4. 모델링/추상화
    • 실제 복잡한 서브시스템을 테브난/노턴 등가( V_{\mathrm{th}},\ R_{\mathrm{th}} )로 줄여 시스템 레벨 해석 및 제어기 설계에 사용합니다.
  5. 디버깅/트러블슈팅 가속화
    • 실측 파형이 기대 식( \tau = RC ,  \omega_0 = 1/\sqrt{LC} )과 다를 때, 원인(기생  C_{\mathrm{par}},\ L_{\mathrm{par}} , 접지 임피던스 등)을 구조적으로 좁혀 나갈 수 있습니다.

2. 무엇을 어떻게 계산하나: 대표 해석 기법

  1. 기본법칙 기반(키르히호프 법칙, 옴의 법칙)
    • KCL/KVL을 이용한 노달 분석( G\mathbf{v} = \mathbf{i} )과 루프(메시) 분석( Z\mathbf{i} = \mathbf{v} )은 여전히 가장 보편적인 수작업/상징 해석 기법입니다.
  2. 선형화, 등가 변환
    • 테브난/노턴 등가회로, 수퍼포지션,  \Delta\text{-}Y 변환 등을 통해 복잡도를 낮춥니다.
  3. 주파수 영역 해석
    • 푸리에/라플라스 변환으로 전달함수  H(s) , 보데 플롯, 위상 여유/이득 여유를 구해 안정성과 응답 특성을 평가합니다.
  4. 상태공간(state-space) 해석
    •  \dot{\mathbf{x}} = A\mathbf{x} + B\mathbf{u},\ \mathbf{y} = C\mathbf{x} + D\mathbf{u}
    • 제어기 설계, MIMO 전력 변환기, 고차 필터에서 필수적입니다.
  5. 확률/통계적 해석
    • 공정 편차, 온도 변화( \pm \sigma )를 포함한 몬테카를로 분석으로 신뢰도를 평가합니다.
  6. 수치 시뮬레이션(SPICE 계열, AMS, EM Co-sim)
    • 트랜지언트, AC, 노이즈, S-파라미터( S_{11}, S_{21} ) 등 실측에 가까운 결과를 신속히 얻습니다.

3. 어디에서 쓰이나: 응용 분야 스펙트럼

  1. 아날로그/혼성 신호
    • 증폭기, ADC/DAC 프런트엔드, 필터, PLL.
    • 잡음 해석( \mathrm{nV}/\sqrt{\mathrm{Hz}} ), 지터, 선형성(THD, SFDR)을 정량화합니다.
  2. 디지털/고속 인터페이스
    • SI/PI(signal/power integrity). 전송선로의 특성 임피던스  Z_0 , 반사 계수  \Gamma , 아이 다이어그램 분석.
  3. 전력전자(SMPS, Inverter, DAB 등)
    • 듀티비  D , 효율  \eta , 스위칭 손실, 인덕터/커패시터 전류 리플, 루프 보상 설계( f_c,\ \phi_m ).
  4. RF/마이크로파
    •  S -파라미터, 잡음지수(NF), IP3, Q-인자, 매칭 네트워크 해석.
  5. 임베디드/IoT 전원 설계
    • 배터리 수명 예측, LDO 안정성(ESR 제약), 부트스트랩/소프트스타트.
  6. 안전/산업 규격 대응
    • 과전압/과전류/서지 해석, 절연 내압,  \mathrm{d}v/\mathrm{d}t ,  \mathrm{d}i/\mathrm{d}t 스트레스 평가.

4. 실무 워크플로: “손 계산 → 1차 모델 → 시뮬레이션 → 실측”의 폐루프

  1. 손 계산으로 질서 정리
    • 차수, 지배 극점, 근사식(예:  f_c \ll f_s )을 먼저 잡아 직관을 확보합니다.
  2. 1차 모델로 리스크 컷오프
    • 테브난 등가, 소자 이상적 가정으로 구현 용량/전력/발열을 가늠합니다.
  3. 세부 SPICE/EM 시뮬레이션
    • 기생 RLC, 패드/패키지 모델, 컴팩트 모델 반영.
  4. 프로토타이핑 & 실측 비교
    •  \Delta = \frac{|x_{\text{meas}} - x_{\text{sim}}|}{x_{\text{sim}}} 으로 오차를 추적하고, 모델을 갱신합니다.

5. 예제 문제 6선 (초급 2, 중급 2, 고급 2) — 모두 해설 포함

■ 초급 1: 단일 저항 회로 전류 계산

문제
전압원  V = 12\ \mathrm{V} 와 저항  R = 4\ \Omega 가 직렬로 연결되었다. 전류  I 를 구하라.

해설

 I = \frac{V}{R} = \frac{12}{4} = 3\ \mathrm{A}


■ 초급 2: 전압 분배기

문제
 V_{\text{in}} = 10\ \mathrm{V} ,  R_1 = 1\ \mathrm{k}\Omega ,  R_2 = 3\ \mathrm{k}\Omega 인 분압기에서  V_{\text{out}} 을 구하라.

해설

 V_{\text{out}} = V_{\text{in}} \cdot \frac{R_2}{R_1 + R_2} = 10 \cdot \frac{3}{1 + 3} = 7.5\ \mathrm{V}


■ 중급 1: RLC 직렬 공진 주파수

문제
직렬 RLC 회로에서  L = 10\ \mu\mathrm{H} ,  C = 100\ \mathrm{nF} 일 때, 공진 각주파수  \omega_0 와 공진 주파수  f_0 를 구하라.

해설
 \omega_0 = \frac{1}{\sqrt{LC}} = \frac{1}{\sqrt{10\times 10^{-6} \cdot 100 \times 10^{-9}}} = \frac{1}{\sqrt{10^{-12}}} = 10^{6}\ \mathrm{rad/s}

 f_0 = \frac{\omega_0}{2\pi} \approx \frac{10^{6}}{2\pi} \approx 159,154\ \mathrm{Hz} \approx 159\ \mathrm{kHz}


■ 중급 2: 테브난 등가 회로

문제
독립 전압원  V_s = 5\ \mathrm{V}  R_1 = 1\ \mathrm{k}\Omega 에 직렬로 연결되어 있고, 그 출력 노드에서  R_2 = 1\ \mathrm{k}\Omega 이 접지로 연결되어 있다. 출력 노드에서 본 테브난 등가  V_{\mathrm{th}},\ R_{\mathrm{th}} 를 구하라.

해설

  •  V_{\mathrm{th}}  R_2 가 로드일 때의 출력 전압:

 V_{\mathrm{th}} = V_s \cdot \frac{R_2}{R_1 + R_2} = 5 \cdot \frac{1k}{1k + 1k} = 2.5\ \mathrm{V}

 R_{\mathrm{th}} 는 소스를 0(이상적 전압원 → 단락)으로 만들고 본 등가 저항:

 R_{\mathrm{th}} = R_1 \parallel R_2 = \frac{1k \cdot 1k}{1k + 1k} = 500\ \Omega


■ 고급 1: 상태공간으로 본 RLC 2차 회로

문제
직렬 RLC 회로(입력 전압  v_{\text{in}} , 출력은 커패시터 전압  v_C )에 대해 상태 변수를  x_1 = v_C,\ x_2 = i_L 로 정의하라. 상태방정식  \dot{\mathbf{x}} = A\mathbf{x} + B\mathbf{u} ,  \mathbf{y} = C\mathbf{x} + D\mathbf{u} 를 유도하라.

해설(개략)
직렬 RLC에서

 i = i_L = C\frac{dv_C}{dt} \Rightarrow \dot{x}<em data-start="5465" data-end="5514">1 = \frac{1}{C} x_2

KVL로

 v</em>{\text{in}} = v_R + v_L + v_C = R i_L + L\frac{di_L}{dt} + v_C

따라서

 \dot{x}<em data-start="5609" data-end="5652">2 = \frac{di_L}{dt} = \frac{1}{L}\left( v</em>{\text{in}} - R x_2 - x_1 \right)

행렬 형태:
 \dot{\mathbf{x}} = \begin{bmatrix} 0 & \frac{1}{C} \ -\frac{1}{L} & -\frac{R}{L} \end{bmatrix} \mathbf{x} + \begin{bmatrix} 0 \ \frac{1}{L} \end{bmatrix} v_{\text{in}}

 \mathbf{y} = \begin{bmatrix} 1 & 0 \end{bmatrix} \mathbf{x} + \begin{bmatrix} 0 \end{bmatrix} v_{\text{in}} = v_C


■ 고급 2: 벅 컨버터(Buck Converter) 리플 전류와 듀티비

문제
이상적 벅 컨버터에서 입력 전압  V_{\text{in}} = 12\ \mathrm{V} , 출력 전압  V_o = 5\ \mathrm{V} , 스위칭 주파수  f_s = 500\ \mathrm{kHz} , 인덕턴스  L = 2.2\ \mu\mathrm{H} 일 때,

  1. 듀티비  D ,
  2. 인덕터 리플 전류  \Delta I_L (CCM 가정)을 구하라.

해설

  1. 듀티비 (이상적, 손실 무시):

 D = \frac{V_o}{V_{\text{in}}} = \frac{5}{12} \approx 0.4167

리플 전류:

 \Delta I_L = \frac{(V_{\text{in}} - V_o) \cdot D}{L \cdot f_s} = \frac{(12 - 5) \cdot 0.4167}{2.2\times 10^{-6} \cdot 5\times 10^{5}} \approx \frac{2.9169}{1.1} \approx 2.65\ \mathrm{A_{pp}}


6. 마무리: “계산-모델-시뮬-실측”의 반복이 품질을 만든다

회로 해석의 가치는, 한 번의 “정답”을 구하는 데 있지 않습니다. 설계 초기의 근사식, 중간 단계의 상징해석/주파수 해석, 최종 단계의 숫자 시뮬레이션과 실측 간 편차를 체계적으로 줄여가는 일련의 폐루프 과정이 곧 해석의 본질입니다.
실무자는 이 루프를 빠르게 돌릴 수 있는 **도구(수학, 모델, 시뮬레이터, 측정 장비)와 판단 기준(여유도, 민감도, worst-case)**을 갖추어야 하며, 그것이 제품의 신뢰성과 비용 경쟁력을 결정합니다.

DC와 AC, 언제 어떤 전원을 써야 하는가?

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